首页>>招聘会信息

灿芯半导体2022校园招聘

灿芯半导体(上海)股份有限公司

时间:2021-10-21 14:00

地点:河西A109(d)

浏览量:9794

招收专业:电子信息类 微电子集成电路类 材料类

在招聘过程中,用人单位若提出需要长时间培训,签约前长时间实习、收取培训费、扣押证件等不合理要求时,应慎重考虑并及时向学院或就业指导中心反映。联系电话:60600324

一、公司简介

灿芯半导体是提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业,为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解决方案,经过完整的流片测试验证,可广泛应用于5G、AI、高性能计算、云端及边缘计算、网络、物联网、工业互联网及消费类电子等领域。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考,从而快速赢得市场。

灿芯半导体成立于2008年,公司总部位于中国上海,下设合肥、苏州、天津、成都四家子公司,同时还在美国和台湾地区等地设立销售办事处,为全球客户提供全方位的优质服务。

二、校招岗位

模拟电路设计与验证工程师

1.参与模拟IP(ADC/DAC,LDO/DCDC,POR,BOR,IO,PLL/DLL,SERDES等)的开发与实现;

2.负责模拟电路微结构的设计、实现以及验证;

3.与 Layout 工程师合作实现物理设计;

4.协助芯片的模块级和系统级验证,参与芯片的 BRING UP 和实验室测试。

SOC工程师

1.微电子、电子及相关专业,熟悉VERILOG、SYSTEM-VERILOG;

2.了解前端开发流程,有相关项目实习经验更佳;

3.掌握脚本语言(PYTHON、PERL、TCL)更佳。

4.材料相关专业,在校期间学习过相关课程亦可。

数字前端工程师

1.负责数字前端设计和验证,负责进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计;

2.负责芯片项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求;

3.熟练使用数字IC设计的EDA工具,包括仿真、综合、时序分析等;

4.配合后端工程师完成布局布线,指导设计测试方案,并协助对芯片样片进行测试评估,负责相关技术文档编写。

5. 材料相关专业,在校期间学习过相关课程亦可。

后端工程师

1.负责芯片的物理实现,包括平面图、电源计划、布局布线、CTS;

2.负责整芯片和模块的定时签核和物理验证;

3.与前端团队和DFT团队密切合作完成具有挑战性的设计。

DFT工程师

1.负责大规模SoC的DFT设计,包括STUCK-AT,AT-SPEED,JTAG,MBIST以及IP的DFT插入;

2.负责ATE测试TEST PATTERN的生成、仿真和DEBUG;

3.负责后端设计过程中与测试相关逻辑的时序收敛;

4.负责维护WT/FT使用的测试向量。

IO设计工程师

1.负责IO和ESD设计;

2.负责电路设计与验证、DK生成和测试计划;

3.协助版图工程师完成物理实现,协助FAE解决客户的应用问题。

Serdes工程师

1.各种工艺节点的高速和超高速电路开发设计,主要包括:模块级建模和验证,电路设计级仿真验证,数模混合仿真验证,回片调试验证,设计文档等;

2.微电子、电路系统相关专业,具备一定的模拟电路基础;

3.有以下相关经验优先:高速时钟设计、时钟和数据恢复电路设计、高速模拟前端设计、高速驱动器设计、自适应算法设计、DFE设计、全定制高速数字电路设计、高速ADC/DAC设计经验等。

嵌入式软件研发工程师

1.根据设计文档或需求说明完成代码编写、调试、测试和维护;

2.解决开发中的技术问题,负责Linux内核移植及内核程序的编写;

3.常用总线和相关接口通讯设计,熟悉I2C/SPI/NAND/USB/DDR/MIPI等协议;

4.对ARM处理器和DSP处理器有深刻的理解;

5.完成说明书、调试文件等技术资料的编写。

三、公司福利

1.绩效工资:年终双薪,年中绩效奖金,管理绩效奖金,项目激励奖金,销售激励奖金,年末绩效奖金;

2.购房无息借款;

3.社会基本保险,补充医疗保险,基本公积金,补充公积金;

4.内部激励奖金:专利奖金,内部推荐奖金;

5.员工关怀福利:探视住院员工,重大疾病慰问金,加班餐补及交通费,人才引进落户上海;

6.其他福利:集体文化活动,大型庆典活动,体检&健康防疫。

四、专业要求

集成电路、微电子及电子类相关专业;有半导行业实经验者优先;善于通及团作;专业成优异

五、联系方式

公司总部址:上市张江高技园区1158号礼德国际27
合肥公司址:合市高新区新大280号创新业园二G3A7

苏州公司地址:苏州市工业园区通园路208号7栋2楼

成都公司:四川成都高新区城大道西399101204-A

天津公司地址:天津市西青经济技术开发区业盛道17号人工智能大厦7号楼5层
联系电话021-50376566

工作地点:根据各职位需求分布在不同分公司

邮件主题:应聘职位+姓名+地点,投递简历时请附成绩单

简历投递邮箱:britejobs@britesemi.com