岗位职责：
1、负责PCBA相关的工艺开发与装配，完成工艺文件、 BOM等输出；
2、开展电子类产品相关的装配、整机装配工艺验证；
3、配合光学、结构、测试专业完成产品总装、测试及试验全过程工艺技术支持；
任职资格：
1、2027届应届本科及以上毕业生，电子科学与技术、仪器科学与技术、电子信息工程、微电子科学与工程等相关专业；
2、熟练操作电子类各类测试仪器等；
3、熟悉PCBA装配、宇航级电子产品装配等相关工艺流程优先，有相关项目经验优先；
4、具备良好的沟通协调能力、问题处理能力、快速学习能力
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