招聘详情
招聘简介
北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为21582万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。
公司自成立以来，专注于碳化硅晶体生长和晶片加工的技术研发，建立了国内第一条碳化硅晶片中试生产线，是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业。
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12月
天津科技大学河西校区2025届毕业
星期二 14:00
天津科技大学河西校区大学生活动中心多功能厅
天津科技大学滨海校区2025届毕业
星期一 14:00
天津科技大学滨海中校区体育馆二楼大厅
山东安井食品有限公司
星期二 09:30
滨海中校区二公寓“青心”职业生涯发展咨询室
11月
天津科技大学2025届毕业生11月
星期四 14:00
天津科技大学河西校区大学生活动中心二楼多功能厅
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