招聘详情
招聘简介
北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为21582万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。
公司自成立以来，专注于碳化硅晶体生长和晶片加工的技术研发，建立了国内第一条碳化硅晶片中试生产线，是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业。
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7月
天津科技大学2025届离校未就业毕
星期二 00:00
6月
盐津铺子校园宣讲
星期五 10:00
9-5阶教室
天津科技大学轻工科学与工程学院 2
星期四 00:00
天津科技大学 电子信息与自动化学院
天津科技大学化工与材料学院2025
星期三 00:00
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