职责：

1、参与产品开发各环节，进行需求分析，编写产品软硬件开发方案；

2、根据产品需要搭建数字、模拟电路，并进行测试验证；

3、编写并测试芯片底层驱动程序与接口程序。

要求：

1、熟练掌握数字电路、模拟电路，熟悉EMC相关知识，熟练使用电路设计软件；

2、具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发、调试经验；

3、具有C语言编程基础；

4、具有硬件驱动程序编写经验者优先。

简历投递—测评—面试—发放offer—签订协议

1、简历投递

（1）第一步:扫码填写应聘信息，直接进入应聘人才系统

（2）第二步:技术研发岗请将简历命名为“姓名+学校+意向岗位”发送至zhaopin@kechina.com

2、测    评

3、面    试  人力资源部将以电话通知的形式进行面试邀约确认面试时间和形式

4、发放offer、签订协议